A.Base clock dan Mutiplier
Clock dasar yang dikenal dengan nama base clock atau disingkat dengan istilah BCLK digunakan untuk mengatur frekuensi berbagai bagian fungsional prosesor, antara lain:
- Frekuensi prosesor, yaitu frekuensi (clock speed) setiap core prosesor
- Frekuensi northbridge atau bagian uncore. Frekuensi bagian uncore ini disebut juga dengan nama uncore clock yang disingkat dengan istilah UCLK. Di dalamnya termasuk frekuensi L3 Cache dan triple channel memory controller . Frekuensi keduanya ditentukan dan dapat diatur di bagian uncore ini.
- Frekuensi memori DDR3.
- Frekuensi interface QPI yang menghubungkan prosesor dengan IO Hub.
- Frekuensi (clock speed) CPU atau core ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) CPU.
- Frekuensi uncore ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) uncore.
- Frekuensi memori ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) memori.
- Frekuensi QPI ditentukan dari hasil perkalian clock dasar (BCLK) dengan faktor pengali (multiplier) QPI.
Keempat multiplier tersebut bersifat independen. Namun, biasanya nilai multiplier bagian uncore sedikitnya dua kali nilai multiplier memorinya. Berikut ini disajikan nilai standar (default) multiplier bebagai model mikroprosesor Intel Core i7.
Nilai BCLK (clock dasar) ketiga model mikroprosesor Core i7 tersebut adalah sama, yaitu 133 MHz. Sedangkan nominal frekuensi (clock speed) untuk masing-masing bagian (komponen) mikroprosesor bergantung pada model mikroprosesor. Tabel berikut menyajikan nilai (nominal) frekuensi standar masing-masing bagian dari ketiga model mikroprosesor tersebut.
B. Heatsink untuk prosesor Intel core i7
Mikroprosesor Intel Core i7 mempunyai desain pendingin (HSF) tersendiri yang tidak kompatibel dengan model mikroprosesor sebelumnya (Intel Core 2). Begitupun sebaliknya, HSF untuk Intel Core 2 juga tidak kompatibel dengan mikroprosesor Intel Core i7. Dengan kata lain dapat dikatakan, HSF untuk mikroprosesor yang menggunakan soket LGA 775 tidak saling kompatibel dengan HSF untuk mikroprosesor yang menggunakan soket LGA 1366. Namun, produsen-produsen HSF dapat dengan mudah memproduksi HSF baru untuk Intel Core i7 dengan tetap menggunakan desain lama yang telah dimodifikasi sedikit untuk diadaptasikan dengan mikroprosesor Intel Core i7.
Mikroprosesor Core i7 920 Blommfield oleh Intel dijual lengkap dengan pendingin (HSF)-nya. Heatsink tersebut berbentuk kepingan-kepingan atau sirip yang terbuat dari aluminium tersusun melingkar, pada bagian pusat atau tengahnya terbuat dari tembaga. Heatsink ini dilengkapi dengan fan berukuran 90 mm. Heatsink dan Fan (HSF) disangga oleh empat tiang penyangga yang terbuat dari plastik yang dapat dimasukkan ke lubang yang tersedia pada motherboard dan terkunci pada motherboard tadi. Dalam kondisi pemakaian normal dan prosesor tetap bekerja pada spesifikasi standarnya, pendingin ini diketahui cukup efisien mendinginkan dan menjaga prosesor agar temperaturnya tidak melebihi batas toleransinya. Namun, bila prosesor di-overclock, HSF tersebut diragukan kemampuannya dalam menjaga temperatur prosesor, dan sebaiknya diganti dengan pendingin lain yang kualitas pendinginannya lebih bagus untuk mempertahankan kestabilan kerja sistem komputer.
1. Pendingin CPU Noctua NH-U12P
Salah satu jenis pendingin yang diketahui cukup efisien untuk mendinginkan prosesor Intel Core i7 adalah pendingin Noctua NH-U12P. Pendingin ini pernah diuji coba oleh salah satu pengguna komputer (seorang overcocker), dipakai untuk mendinginkan mikroprosesor Intel Core i7 yang telah di-overclock, ternyata memberikan hasil yang tidak mengecewakan, efektif dalam menjaga suhu prosesor.
Seperti telah diketahui bahwa pendingin prosesor (CPU cooler) berperanan sangat penting untuk menjaga temperatur prosesor agar tetap berada pada temperatur yang dapat ditoleransi, tidak melebihi 100 oC. Apalagi mikroprosesor yang telah di-overclock, prosesor tersebut lebih cepat menghasilkan panas, sehingga diperlukan sistem pendingin yang lebih bagus, lebih berkualitas yang secara efektif mampu mengendalikan panas yang dikeluarkan oleh prosesor hingga tidak sampai melebihi ambang batas maksimumnya. Bila temperature melebihi batas tersebut (lebih besar dari 100 oC) dapat menghambat kerja prosesor (kinerja menurun), karena prosesor secara otomatis menurunkan frekuensi clocknya dengan cara menurunkan nilai multipliernya sampai temperature prosesor kembali berada pada nilai temperature yang dapat ditoleransi.
C. Chipset X58
Seiring dengan banyaknya perubahan pada mikroprosesor Intel Core i7 yang merupakan kelanjutan dari mikroprosesor pendahulunya, sudah semestinya bila diimbangi dengan chipset yang juga bertektologi baru selaras dengan prosesornya. Untuk itu, bersamaan dengan dirilisnya mikroprosesor Intel Core i7, Intel juga merilis chipset baru sebagai pasangannya pada bulan November 2008. Chipset tersebut bernama Intel X58 dengan nama sandi Tylersburg. Intel menyebut chipset ini dengan istilah IO Hub. Chipset tersebut didesain mampu mendukung interface QPI yang digunakan oleh prosesornya. Intel X58 adalah IO Hub yang didesain untuk komputer desktop, serta merupakan IO Hub pertama yang dapat mendukung prosesor berarsitektur QuickPath. Chipset Intel X58 juga merupakan chipset pertama yang dilengkapi dukungan terhadap penggunaan soket B (LGA 1366), dan tidak kompatibel dengan mikroprosesor pendahulunya.
Mikroarsitektur Nehalem melahirkan mikroprosesor baru yang dilengkapi memory controller yang terintegrasi di dalamnya. Dengan arsitektur seperti itu, maka dengan sendirinya chipset Intel X58 yang menjadi pasangannya tidak lagi didesain memiliki memory controller atau interface memori.
Arsitektur QuickPath sangat berbeda dengan arsitektur Intel sebelumnya. Oleh karena itu, peran chipset Intel X58 tidak dapat lagi dipersamakan dengan peran chipset-chipset pendahulunya. Pada motherboard berkonfigurasi single prosesor (memiliki soket tunggal), peran Intel X58 mirip dengan MCH (chipset nortbridge), terutama mengatur hubungan dari tiga arah, yaitu:
- Komunikasi dengan prosesor melalui jalur interconnect berkecepatan tinggi
- Komunikasi dengan southbridge melalui interface DMI
- Komunikasi dengan periperal berkecepatan tinggi melalui PCI-E.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar